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202506

永利304am-好马配好鞍：PSpice for TI 仿真工具助力工程师攻克设计周期每阶段

首页新闻好马配好鞍：PSpice for TI 仿真东西助力工程师霸占设计周期每一阶段 “作为半导体设计工程师的你必然能深深领会到一款可托赖的Spice软件于设计历程中有多主要。以Spice模仿算

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首页新闻缩小电源体积从电容做起，PI发布MinE－CAP IC 使患上年夜电容的尺寸减半 “电子产物小型化的趋向决议着电源适配器也必需跟的上小型化、智能化、高效率的程序，不管是装备厂商还有是芯片厂

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“跟着半导体技能的晋升，以SiC及GaN为代表第三代半导体质料愈来愈遭到存眷。与传统硅工艺比拟，SiC及GaN等宽禁带半导体质料可实现更优的导热性、更高的开关速度、更低导通电阻（RDS）以和更小的器件

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“无线充电，这一技能想必人们早已经再也不生疏，不需要利用电线，不需要频仍插拔充电线，给人们的糊口带来很是年夜的便当。跟着无线充电尺度的同一、技能的成熟及市场的推广，装备通用性及兼容性问题也慢慢解决，无